多年的設備實(shí)踐經(jīng)驗
刻蝕相對光刻要容易。光刻機把圖案印上去,然后刻蝕機根據印上去的圖案刻蝕掉有圖案(或者沒(méi)有圖案)的部分,留下剩余的部分。
“光刻”是指在涂滿(mǎn)光刻膠的晶圓(或者叫硅片)上蓋上事先做好的光刻板,然后用紫外線(xiàn)隔著(zhù)光刻板對晶圓進(jìn)行一定時(shí)間的照射。原理就是利用紫外線(xiàn)使部分光刻膠變質(zhì),易于腐蝕。
“刻蝕”是光刻后,用腐蝕液將變質(zhì)的那部分光刻膠腐蝕掉(正膠),晶圓表面就顯出半導體器件及其連接的圖形。然后用另一種腐蝕液對晶圓腐蝕,形成半導體器件及其電路。
擴展資料:
光刻機一般根據操作的簡(jiǎn)便性分為三種,手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)
1.手動(dòng):指的是對準的調節方式,是通過(guò)手調旋鈕改變它的X軸,Y軸和thita角度來(lái)完成對準,對準精度可想而知不高了;
2.半自動(dòng):指的是對準可以通過(guò)電動(dòng)軸根據CCD的進(jìn)行定位調諧;
3.自動(dòng): 指的是 從基板的上載下載,曝光時(shí)長(cháng)和循環(huán)都是通過(guò)程序控制,自動(dòng)光刻機主要是滿(mǎn)足工廠(chǎng)對于處理量的需要。